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                    高多層精密電路板
                    PRODUCT

                    產品名稱: 高層超厚板


                    參數規格表

                    • 層數:10
                    • 板厚:7.0mm
                    • 材質:FR4 S1000-2
                    • 尺寸:326*160mm/PCS
                    • 表面工藝:沉金
                    • 線寬/間距:8/6mil
                    • 最小孔徑:0.6mm
                    • 阻焊顏色:感光綠色
                    • 成品銅厚:內層1 OZ 外層1 OZ






                    產品特點

                    板子厚度超厚,層數比較高。
                    加工難點:
                    1、板厚非常規,對壓合加工過程都具有更高的要求;
                    2、厚徑比達到11.7:1,對需要優化鉆孔、銑外形參數,全程采用新刀鉆孔和銑外形,減少鉆刀和銑刀壽命;
                    3、因厚徑比過高,對沉銅、板面電鍍、圖形電鍍都是很大的考驗,需要優化工藝參數,過程中嚴格進行孔銅分析控制,以滿足客戶的孔銅要求。

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