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                    高多層精密電路板
                    PRODUCT

                    產品名稱: 模塊板


                    參數規格

                    層數:4

                    板厚:1.2m

                    材質:FR4 S1141

                    尺寸:144*132mm

                    表面工藝:無鉛噴錫

                    線寬/間距:6/6mil

                    最小孔徑:0.30mm

                    阻焊顏色:感光綠色

                    成品銅厚:內層1 OZ 外層1 OZ


                    產品特點

                    1、在板子的四邊有金屬化半孔設計,成品孔徑小,孔距小,半孔板多用于藍牙模塊、安防監控模塊;

                    2、在PCB的加工制作過程中需要設計特殊流程以保障板邊的半孔金屬化,且無金屬毛刺;

                    3、由于制作流程更長,通常情況下相對普通板的交期會稍微延長1--2天;

                    4、具有半孔設計的板子不能做鍍金工藝,可以選擇沉金、有鉛噴錫、無鉛噴錫。


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