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產品中心

PRODUCTS

高多層精密電路板
PRODUCT

產品名稱: 模塊板


參數規格

層數:4

板厚:1.2m

材質:FR4 S1141

尺寸:144*132mm

表面工藝:無鉛噴錫

線寬/間距:6/6mil

最小孔徑:0.30mm

阻焊顏色:感光綠色

成品銅厚:內層1 OZ 外層1 OZ


產品特點

1、在板子的四邊有金屬化半孔設計,成品孔徑小,孔距小,半孔板多用于藍牙模塊、安防監控模塊;

2、在PCB的加工制作過程中需要設計特殊流程以保障板邊的半孔金屬化,且無金屬毛刺;

3、由于制作流程更長,通常情況下相對普通板的交期會稍微延長1--2天;

4、具有半孔設計的板子不能做鍍金工藝,可以選擇沉金、有鉛噴錫、無鉛噴錫。


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