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                          高多層精密電路板
                          PRODUCT

                          產品名稱: 模塊板


                          參數規格

                          層數:4

                          板厚:1.2m

                          材質:FR4 S1141

                          尺寸:144*132mm

                          表面工藝:無鉛噴錫

                          線寬/間距:6/6mil

                          最小孔徑:0.30mm

                          阻焊顏色:感光綠色

                          成品銅厚:內層1 OZ 外層1 OZ


                          產品特點

                          1、在板子的四邊有金屬化半孔設計,成品孔徑小,孔距小,半孔板多用于藍牙模塊、安防監控模塊;

                          2、在PCB的加工制作過程中需要設計特殊流程以保障板邊的半孔金屬化,且無金屬毛刺;

                          3、由于制作流程更長,通常情況下相對普通板的交期會稍微延長1--2天;

                          4、具有半孔設計的板子不能做鍍金工藝,可以選擇沉金、有鉛噴錫、無鉛噴錫。


                          友情鏈接: 騰訊 百度 phpMyWind

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