高多層精密電路板
PRODUCT
層數：4
板厚：1.2m
材質：FR4 S1141
尺寸：144*132mm
表面工藝：無鉛噴錫
線寬/間距：6/6mil
最小孔徑：0.30mm
阻焊顏色：感光綠色
成品銅厚：內層1 OZ 外層1 OZ
1、在板子的四邊有金屬化半孔設計，成品孔徑小，孔距小，半孔板多用于藍牙模塊、安防監控模塊；
2、在PCB的加工制作過程中需要設計特殊流程以保障板邊的半孔金屬化，且無金屬毛刺；
3、由于制作流程更長，通常情況下相對普通板的交期會稍微延長1--2天；
4、具有半孔設計的板子不能做鍍金工藝，可以選擇沉金、有鉛噴錫、無鉛噴錫。
