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                    ABOUT US

                    制成能力

                    PCB制成能力

                    項目
                    項目
                    MIN
                    MAX
                    公差
                    備注
                    一般
                    層數



                    成品板厚
                    0.2 mm
                    3.20 mm
                    ± 10 %
                    板厚超過2.8mm的提出APQP討論
                    內層
                    內層線寬線間
                    0.10/0.10 mm
                    ± 20 %

                    內層隔離環
                    0.25 mm

                    內層銅厚
                    16 μm
                    72μm
                    ± 3 μm

                    鉆孔
                    孔邊到孔邊間距
                    ≥0.1


                    加大后最小鉆嘴0.25mm的孔間距
                    SLOT孔
                    0.5×45 mm
                    6.5×45 mm
                    ± 0.075 mm

                    成品孔徑
                    0.15 mm
                    6.50 mm
                    ± 0.075 mm
                    常用最小鉆嘴0.25 mm(局部可以使用:0.2mm)
                    最小鉆孔孔徑
                    0.20 mm
                    6.50m
                    ± 0.025 mm
                    0.20 mm僅用于成品板厚1.2 mm以下,其余板厚必須使用0.25 mm鉆針
                    外層鍍銅
                    縱橫比
                    8:1
                    縱橫(板厚除以孔徑)比高于8:1者提出APQP談論
                    錫板面銅厚度
                    20 μm
                    140 μm
                    最大(底銅+鍍銅)=4 Oz=140μm
                    金板孔銅厚度
                    10 μm
                    35 μm

                    錫板面銅厚度
                    20 μm
                    72 μm
                    底銅最大厚度=1.0 Oz
                    金板孔銅厚度
                    10 μm
                    20 μm
                    底銅最大厚度=2 Oz
                    鍍鎳厚度
                    2.5 μm
                    5 μm

                    鍍金厚度
                    0.0125 μm
                    0.075 μm
                    可以生產0.0125~0.76um
                    外層線路
                    插件孔環寬
                    0.15 mm
                    單邊,若客戶允許崩孔,則此兩項目改為單邊0.1mm
                    PTH環寬
                    0.13 mm
                    錫板線寬線距
                    0.10/0.08 mm
                    ± 20 %
                    底銅 1/3 Oz
                    錫板線寬線距
                    0.10/0.08mm
                    ± 20 %
                    底銅 0.5 Oz
                    錫板線寬線距
                    0.125/0.15mm

                    ± 20 %
                    底銅 1.0 Oz
                    錫板線寬線距
                    0.2/0.25mm
                    ± 20 %
                    底銅 2.0 Oz
                    金板線寬
                    0.1mm
                    ± 20 %
                    最小線寬時底銅厚度=1/3Oz
                    金板線距
                    0.08 mm
                    ± 20 %
                    最小線距時底銅厚度=1/3 Oz
                    外層防焊
                    油墨
                    油墨顏色與表面處理搭配請見附錄
                    油墨厚度
                    10um
                    ± 5μm

                    防焊橋
                    0.10 mm
                    綠油
                    防焊橋
                    0.12 mm
                    所有雜色油墨
                    防焊橋
                    0.12mm
                    黑油
                    對位能力
                    ±0.075 mm
                    單邊開窗
                    塞孔能力:孔徑
                    0.20 mm
                    0.60 mm
                    原稿IC焊盤間距≥0.2mm保留防焊橋(綠油)
                    塞孔能力 :板厚
                    0.40 mm
                    3.20 mm
                    原稿IC焊盤間距≥0.23mm保留防焊橋(雜色)
                    外層文字
                    碳油銅線間距
                    0.60 mm

                    碳油間距
                    0.30 mm

                    文字線寬
                    0.13 mm

                    文字橋
                    0.35mm


                    焊盤間距需≥0.35mm底銅0.5oz
                    文字線距
                    0.15 mm
                    原注解加[單邊]
                    噴錫
                    IC間距
                    0.12 mm
                    有綠油橋者無須理會本項
                    錫層厚度
                    1 μm

                    藍膠對位
                    0.5 mm
                    單邊必須大于0.5 mm
                    成品藍膠塞孔能力
                    1.2 mm
                    絲?。ㄔ黾油笟獍澹?
                    成品藍膠塞孔能力
                    4.0 mm
                    鋁片(增加透氣板)
                    成型
                    鑼板尺寸
                    40×40mm
                    550×700mm
                    ± 0.1 mm

                    啤板尺寸
                    250×250mm
                    ± 0.10mm
                    單SET最大尺寸
                    啤板厚度
                    0.40 mm
                    1.60 mm

                    V刻尺寸(寬)
                    70mm
                    480 mm

                    V刻板厚
                    0.4 mm
                    2.0mm
                    0.6mm以上板厚手動V-cut,0.4mm的要外發自動V-cut
                    V刻角度
                    15°
                    60°
                    ±5°
                    15°、20°、30°、45°、60°
                    斜邊長度
                    30 mm
                    360 mm

                    斜邊角度
                    20°
                    45°
                    20°、30°、45°
                    板彎/板翹
                    0.5 %
                    0.75 %

                    阻抗
                    阻抗類別



                    特性阻抗
                    50
                    60
                    ±10%歐姆

                    差分阻抗
                    90
                    100
                    ±10%歐姆

                    共模阻抗
                    30
                    40
                    ±10%歐姆








                    防焊制作與表面處理參數

                    防焊制作參數:
                    綠色防焊油

                    基板銅厚

                    IC焊盤間距

                    單邊最小防焊開窗寬度

                    防焊橋寬度

                    0.5 oz

                    0.2mm

                    0.04mm

                    0.1mm

                    =0.2

                    0.03mm

                    0.1mm

                    0.2mm

                    建議防焊開通窗,不做橋

                    1.0 oz

                    >0.23mm

                    0.04mm

                    0.13mm

                    =0.23

                    0.03mm

                    0.13mm

                    0.23mm

                    建議防焊開通窗,不做橋

                    黑色、白色、紅色、黃色、藍色等防焊油

                    基板銅厚

                    IC焊盤間距

                    單邊最小防焊開窗寬度

                    防焊橋寬度

                    0.5 oz

                    >0.23mm

                    0.04mm

                    0.13mm

                    =0.23

                    0.03mm

                    0.13mm

                    0.23mm

                    建議防焊開通窗,不做橋

                    1.0 oz

                    0.25mm

                    0.04mm

                    0.15mm

                    =0.25

                    0.03mm

                    0.15mm

                    0.25mm

                    建議防焊開通窗,不做橋


                    表面處理厚度參數:

                    工藝

                    厚度參數

                    噴錫

                    孔內錫厚 ≥5um

                    銅面錫厚:2~38um

                    電金

                    鎳厚 3~5um

                    金厚:0.025~0.075um

                    沉金

                    鎳厚 2.5~8um

                    金厚:0.025~0.075um

                    沉錫

                    錫厚 0.3~1.0um


                    沉銀

                    銀厚 0.1~0.45um


                    OSP

                    膜厚 0.25~0.32um


                    友情鏈接: 騰訊 百度 phpMyWind

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